Peel 3D a MECSPE 2022

MECSPE 2022

Dal 9 al 11 Giugno

Bologna Fiere

PAD. 29 – Stand F12

MECSPE 2022 è la fiera di riferimento per l’industria manifatturiera dove ogni anno sono presenti importanti realtà nazionali e internazionali, un punto d’incontro tra tecnologie produttive e filiere industriali.

SolidEngineering sarà in fiera dal 9 al’11 giugno 2022 al padiglione 29 – STAND F12 per presentare la nuova linea di scanner professionali Peel 3D, veloci e versatili, alla portata di tutti.

Durante queste tre giornate SolidEngineering propone dei focus sulla Scansione 3D e sul Reverse Engineering. I visitatori potranno scoprire le soluzioni di metrologia portatili e automatizzate Peel 3D, ideali per scansionare prodotti di diverse categorie merceologiche. In particolare, nel nostro stand saranno installati tre totem dedicati alla scansione di prodotti appartenenti ai settori della Meccanica, della Tecnologia e del Design.

VI ASPETTIAMO NUMEROSI!

DATA E LUOGO

Dal 9 all’11 Giugno a Bologna Fiere, Viale della Fiera 20, 40128 Bologna